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新思科技和AMD簽署多年期ZeBu仿真協議

文章來源:軟文網    時間:2019-11-20 11:11:51
 

加州山景城2019年11月20日 /軟文網RUANWEN5/ --  

重點:

  • AMD在ZeBu Server 4上進行標準化,擴展仿真能力,加速處理器、圖形和游戲芯片上市
  • ZeBu支持AMD開發戰略,在高性能仿真系統上盡早實現投產前軟件啟動提供支持
  • ZeBu支持利用實際客戶應用工作負載,對新的高性能架構的能源效率和性能,進行早期分析
  • 性能優化主要針對使用AMD EPYC(霄龍)處理器的新思科技客戶

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布與AMD達成一份多年期協議,基于該公司的ZeBu® Server 4仿真系統,加速AMD高性能處理器、圖形和游戲項目的驗證。作為新協議的一部分,新思科技將會為部署基于AMD霄龍處理器的服務器,優化其ZeBu和VCS®軟件。AMD則將借此繼續實施其開發戰略,利用高性能ZeBu仿真系統提供首批客戶支持。AMD和新思科技將會擴大雙方成功的仿真合作,在軟件驅動功率和性能分析、混合仿真與虛擬主機解決方案以外,為系統級調試和模擬/混合信號仿真提供支持。

AMD仿真和快速平臺建模部門的高級研究員Alex Starr表示:“高性能處理器、圖形和游戲芯片的復雜程度繼續顯著提升。高性能仿真已經成為我們開發戰略中的關鍵組成部分。部署ZeBu Server 4能夠讓我們高效地分析新架構的能源效率和性能,并能執行處理我們客戶的工作負載。”

ZeBu Server 4是業內速度最快的仿真系統,和與之競爭的解決方案相比,其性能高出兩倍,并能提供豐富的虛擬解決方案組合。由于尺寸小,功耗僅為尺寸最大的競爭對手的十分之一,ZeBu能夠讓軟件和驗證團隊高效地進行仿真場的縮放,以便對他們最為復雜的設計進行驗證。ZeBu還能讓企業通過運行實際客戶應用工作負載,而非驗證性能和功率要求的合成場景,來降低在其高性能架構中錯過關鍵功率問題的風險。

在基于霄龍7002系列處理器的新服務器上對VCS進行優化的初步結果,能夠展現從雙插槽到單插槽服務器配置的總體擁有成本削減,以及仿真性能的提升 -- 與在基于前代霄龍7000系列處理器的服務器上部署相同的設計和測試平臺相比,仿真性能可以提升30%以上。*

新思科技芯片驗證事業部營銷和業務發展副總裁Rajiv Maheshwary表示:“多年來,我們持續與創新前沿的市場領先創造者進行合作。AMD和新思科技此次合作,共同推動仿真技術不斷向前演進,為AMD的霄龍服務器優化ZeBu和VCS軟件,以便更好地滿足AMD客戶的需求。”

更多資源

欲了解ZeBu Server 4詳情,請訪問:
www.synopsys.com/zh-cn/verification/emulation/zebu-server.html 

新思科技簡介

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創新型公司的Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的芯片(SoC)設計人員,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息,請訪問www.synopsys.com。

*前代系統上的CPU(中央處理器)測試用例:利用2015.09-SP2-10版VCS的霄龍7000系列服務器—1個慧與(HPE) Apollo am35系統、CPU—2個AMD霄龍7371處理器、關閉SMT(同步多線程)功能、內存—16個三星(Samsung) 64GB DDR4 2666MHz LRDIMM—相當于1TB(每個頻道1個DIMM(雙列直插式存儲模塊),總共16個DIMM)、NIC(網絡接口卡)—英特爾(Intel) 10G X550T、SSD(固態硬盤)—東芝(Toshiba) 1.92TB SATA-6GBPS SFF MLC、BIOS(基本輸入輸出系統)—1.0b、OS(操作系統)—Red Hat Enterprise Linux工作站7.5版

當前一代系統上的CPU測試用例:利用2015.09-SP2-10版VCS的霄龍7002系列處理器—AMD霄龍7742處理器—1個AMD Daytona工程平臺、CPU—1個64核AMD霄龍7742處理器、關閉SMT功能、內存—16個美光(Micron) 32GB DDR4 2933MHz—相當于512GB(每個頻道1個DIMM,總共16個DIMM)、每CPU核心8 GB、NIC—1個Mellanox Technologies MT27710系列[ConnectX-4 Lx] 10Gbit/s、SSD—1.6TB美光9200 MAX NVMe SSD、BIOS—1001c,OS—Red Hat Enterprise Linux ComputeNode 7.7版

編輯聯系人:

Camille Xu
新思科技
電郵:[email protected]

James Watts
新思科技
電郵:[email protected] 

 

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